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2024-06-11
据外媒报道,知情人士透露,开发汽车人工智能芯片和系统的黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO),可能筹集约2亿美元。
据悉,这家由小米支持的公司正在与中金公司(CICC)和华泰国际合作,为股票出售做准备。消息人士称,IPO最早可能在今年下半年进行,而黑芝麻智能最早可能在今年第一季度提交初步招股说明书,该公司具体的融资金额和合作银行等细节仍有可能发生变化。
对此报道,中金公司和华泰国际的代表拒绝置评,黑芝麻智能的发言人也没有立即回复置评请求。
黑芝麻智能寻求上市之际,中国正暂停对芯片产业的大规模投资,政策制定者正寻找其他方法来支持本土芯片公司。据彭博社本周报道,中国芯片巨头紫光集团(Tsinghua Unigroup Co.)在接受90亿美元援助后,其新东家正在探索多种方式,包括让该公司的三家子公司进行IPO,以筹集资金。
据黑芝麻智能官网介绍,该公司于2016年在上海成立,专注于图像处理、感知算法和片上系统设计的人工智能技术。去年,该公司在C轮和C+轮融资超过5亿美元,估值接近20亿美元,小米是其最新一轮融资的主要投资者之一。
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