创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！

2023-12-15 新能源车

【摘要】：旗芯微创新的SLA多芯片级联（SLA，Stackable pnk Architecture）技术首先应用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）–FC7300产品家族中， SLA技术支持多个芯片进行级联，为

旗芯微创新的SLA多芯片级联（SLA，Stackable pnk Architecture）技术首先应用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）–FC7300产品家族中， SLA技术支持多个芯片进行级联，为汽车电子应用提供更高处理能力的芯片模组。

高速发展的汽车电气电子架构（E/E架构3.0）的中央电子控制单元（VCU），例如车身区域（Zonal）和域（Domain）控制器，要求将多种应用集成到单个芯片中的需求。随之而来也带来芯片设计和集成的挑战：集成多个高性能处理核，单芯片的功耗显著增高，同时需要解决散热的问题；管脚数变多，需要考虑芯片上车后抗应力的问题，一般极限不超过600pin；芯片集成更多核、更多高级外设、更大的存储空间带来单芯片成本高，只对少数应用具有高的性价比，应用覆盖度较窄。多芯片SLA技术可以比较好的解决上述问题，在单芯片高集成度和产品应用的灵活性上取得平衡。

旗芯微具有专利技术的短程CAN通讯技术，无需CAN PHY，可以使芯片通过CAN通讯口直接连接，连接速度可以达到15-20Mbps。扩展芯片系统的处理能力、外设资源，提供具有高性价比的灵活的应用架构，覆盖多种应用需求。同时保证系统的ASIL-D功能安全等级。

举例来说，单个FC7300F8MDT芯片包含3个Cortex-M7应用内核，提供3.7KDMIPS的处理能力，具有240多个GPIO接口，适用于域（Domain）控制器的应用。2个FC7300F8MDT芯片进行SLA级联后，可以提供7KDMIPS的处理能力，可以提供500多个GPIO接口，可以适用区域（Zonal）控制器的应用。

旗芯微后续的高性能产品将全系列支持SLA多芯片级联技术，使侧重于不同应用类别的芯片能够进行组合，提供性价比最优的解决方案，覆盖多种应用架构需求。

旗芯微提供双FC7300F8MDTMCU的评估套件。双FC7300F8MDTMCU邮票孔封装的核心板主要特性：

1，双FC7300F8MDTMCU，丰富的IO资源，498个IO全部引出到邮票孔；

2，板内已集成电源对MCU供电，只需对核心板提供12V电源即可

3，核心板可作为模块直接SMT mount。

关于旗芯微半导体

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。

本文链接：http://www.wacan.cn/xny/5006.html

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